宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片（200mm,300mm）项目

　　投资18亿元的宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片（200mm,300mm）项目，占地107亩，计划安装8英寸长晶炉55台、12英寸长晶炉40台，主要进行半导体晶硅棒的拉制和切片工序。项目建成后可年生产420万片200mm和120万片300mm半导体硅片，新增年销售收入7.92亿元，新增税收4041万元。

　　截至目前已累计完成投资4亿元。长晶车间、后处理车间、办公楼、宿舍等主体已完工，吊顶安装工程已结束，正在进行内装及净空房的建设，预计10月下旬设备进场安装。污水处理站、锅炉房等辅助设施正在进行主体工程施工，计划11月15日，所有土建工程完工。