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宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片(200mm,300mm)项目

时间:2018-10-16     

  投资18亿元的宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片(200mm,300mm)项目,占地107亩,计划安装8英寸长晶炉55台、12英寸长晶炉40台,主要进行半导体晶硅棒的拉制和切片工序。项目建成后可年生产420万片200mm和120万片300mm半导体硅片,新增年销售收入7.92亿元,新增税收4041万元。

  截至目前已累计完成投资4亿元。长晶车间、后处理车间、办公楼、宿舍等主体已完工,吊顶安装工程已结束正在进行内装及净空房的建设,预计10月下旬设备进场安装。污水处理站、锅炉房等辅助设施正在进行主体工程施工,计划11月15日,所有土建工程完工 

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