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银和大尺寸半导体硅晶棒二期项目完成固定资产投资7000万元
发布人:银川开发区    来源:    更新时间:2018-07-05 09:39:11

 

    7月2日,记者在位于银川经济技术开发区(以下简称“银川经开区”)的宁夏银和半导体科技有限公司采访时了解到,银和大尺寸半导体硅晶棒二期项目自今年开工以来,已进入全面建设阶段,截至目前已完成固定资产投资7000万元。
“目前,12英寸厂房、8英寸厂房、办公楼以及后处理车间等各工段,都在按计划顺利建设当中,确保9月份厂房及综合办公楼等设施建设按计划完成,年底完成设备安装及调试工作,可进入试生产阶段。”银川经开区相关负责人介绍说。
据悉,银和大尺寸半导体硅晶棒二期项目建成后,将使银川经开区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片。该项目达产后,可新增年销售收入10亿元。
 
    来源:银川日报 鲍淑玲
 

 

 

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