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政务通知:
银和半导体科技有限公司投资16亿元的大尺寸半导体硅片项目在银川经开区开工建设
发布人:银川开发区    来源:    更新时间:2018-03-19 15:47:42

 

  2018年3月18日,由银和半导体科技有限公司总投资16亿元的大尺寸半导体硅片项目(二期)开工奠基仪式在银川经济技术开发区隆重举行。

  该项目通过与环球晶圆的联合合作,引进海外高水平技术团队,培养一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。通过组建海内外专家技术团队,在引进吸收65~45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术(2019年)的基础上研发具有自主知识产权的40~28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术(2020年);建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化,建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地,必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用,同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。
  该项目计划今年9月份完成厂房及综合办公楼等设施建设,年内完成设备安装及调试工作,进入试生产阶段。项目建成后,可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片,产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。项目达产后,新增年销售收入10亿元,上缴利税1亿元。该项目的落地,为大尺寸半导体硅片实现国产化迈出重要的一步,标志着国产替代材料从小到大,国内厂商不断向高端领域延伸,逐渐缩小我国与先进国家的差距,有利于提高我国相关产品的市场竞争力,为国家争取出口创汇或减少进口,将使银川经开区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片,不仅延伸了产业链,提高了产品附加值,还将进一步夯实银川经开区作为全国最大的半导体单晶硅材料生产基地的地位,带动银川开发区新材料产业迈上新台阶。
 
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