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政务通知:
经开区引进大尺寸半导体硅晶棒项目 打造中国最大的半导体单晶硅材料生产基地
发布人:银川开发区    来源:    更新时间:2018-03-06 16:35:54

  

 
  近日,银川经开区管委会主任高言杰在浙江省杭州市与银和半导体科技有限公司总裁贺贤汉签订大尺寸半导体硅晶棒项目投资合同,标志着该项目正式落户经开区并进入全面建设阶段。
  银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅晶棒项目计划总投资16亿元,占地100余亩,拟于2018年3月18日开工,9月份完成厂房及综合办公楼等设施建设,年内完成设备安装及调试工作进入试生产阶段。先期拉制半导体级硅晶棒,后续将进入切片工序。主要安装8英寸长晶炉55台,可年产8英寸半导体硅片420万片;安装12英寸长晶炉40台,可年产12英寸半导体硅片120万片,实现年销售收入8亿元,该项目的实施将使银川经开区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片,进一步夯实银川经开区作为中国最大的半导体单晶硅材料生产基地的地位。
 
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