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政务通知:
高言杰带队赴苏浙等地开展招商引资工作成果丰硕
发布人:银川开发区    来源:    更新时间:2018-03-06 16:35:28

 

223日至28日,银川经开区管委会主任高言杰带领银川市和经开区相关部门负责人相继赴西安隆基公司、江苏省南京高精传动设备制造集团、无锡高新区管委会、无锡中轴科技公司、无锡利钧轴承公司、无锡华辰集团和浙江省杭州大和公司、杭州大和江东新材料科技公司、杭州中芯晶圆半导体公司,绍兴市长江精工集团、精功科技公司、墙煌新材料公司、精工绿筑集成科技产业园,海宁国际装备制造及电子信息产业园、天通公司、天通电子材料产业基地、天通吉成机器技术公司、海利德公司等18个单位、企业及项目现场与相关领导就加快项目进度,深化双方合作进行了深入交流,累计落实项目7个,计划总投资突破200亿元,2018年可实现投资50亿元。

 

高言杰每到一家企业实地查看生产情况,与企业高层领导座谈交流,重点推进四项工作:一是抓新项目开工。要求长江精工集团等投资方齐心协力加快银川装配式科技产业园项目开工准备工作,并责成经开区相关部门全力做好服务,力争项目3月底开工。二是抓在谈项目落地。与银和半导体科技公司签署了总投资16亿元大尺寸半导体硅片项目投资合同,双方明确采取超常规措施协同推进各项工作,确保项目318日开工。三是抓新项目引进。与西安隆基公司就投资实施单晶硅材料项目、与中轴科技公司就投资实施轴承智造小镇项目、与南京高精传动设备制造集团就投资实施半导体装备研发制造项目及半导体材料研发制造项目基本达成一致,项目累计投资将突破100亿元;其中,南京高精传动设备制造集团主要领导表示将于3月中下旬赴银川实地考察;与西安隆基公司、中轴科技公司约定3月中下旬完成项目洽谈并签署投资合同,力争6月份开工。四是抓产业链延伸。与银和半导体科技公司就投资实施半导体硅片抛光片项目及半导体陶瓷项目、与天通公司就投资实施大尺寸蓝宝石晶棒切、磨、抛项目基本达成一致,双方约定力争上半年完成项目筹备洽谈、签约工作,年内开工,项目累计投资不低于100亿元。此外,还与隆基公司、银和公司、天通公司、中轴科技公司等企业就人才培养和引进事宜进行了深入探讨,与银和公司商定双方各出资100万元在宁夏大学等高校设立奖学金,为宁夏、银川市战略新材料产业的发展培养和积蓄人才。

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