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政务通知:
开发区半导体材料产业园项目竣工投产仪式隆重举行
发布人:银川开发区    来源:    更新时间:2017-08-01 16:31:59
  7月6日,由高新总公司负责建设的开发区半导体材料产业园项目隆重举行竣工投产仪式。银川市委常委、市政府副市长杨有贤先生、FERROTEC 集团副董事长,FERROTEC中国区总裁贺贤汉先生、工业和信息化部电子信息司集成电路处任爱光处长、环球晶圆股份有限公司董事长徐秀兰女士、中国半导体行业协会副会长陈贤先生、Semi材料委员会/环球晶圆轮值主席李崇伟先生、国家集成电路产业投资基金徐伟先生以及银川经济技术开发区管委会崔昆、袁京平、马耀勇、陈志文副主任等相关领导出席。应邀出席竣工投产仪式的还有自治区厅(局)、银川市相关部门及银川经济技术开发区各局、委、办,直属公司等部门的负责同志,宁夏银和新能源科技有限公司友好客户代表及合作伙伴代表,项目施工单位代表及企业员工等。
  
  仪式在半导体材料产业园项目现场进行,由开发区管委会崔昆副主任主持,FERROTEC集团副董事长贺贤汉先生、环球晶圆股份有限公司董事长徐秀兰女士作了热情洋溢的致辞,对自治区、市各级领导及开发区管委会对集团的建设和发展所给予的关心、支持和帮助表示了衷心的感谢,并向与会嘉宾介绍了半导体材料产业园的规划及发展前景。中国半导体行业协会副会长陈贤先生、银川市委常委、市政府副市长杨有贤先生在讲话中,对宁夏银和半导体科技有限公司顺利竣工投产表示了热烈的祝贺,对FERROTEC集团利用本次异地建厂的契机实现新发展的美好前景进行了展望。最后,主席台的各位领导、各位嘉宾共同为宁夏银和半导体项目竣工投产仪式剪彩。

  

  半导体材料产业园项目是开发区管委会2016年重点招商引资建设工程,占地面积为53381.3㎡(合80.1亩),于2016年4月20日开工建设,项目的竣工投产拉开了宁夏银和半导体科技有限公司大发展的序幕,可年生产8英寸半导体级单晶硅片120万片,年实现产值1.2亿元,利税150万元。标志着开发区战略新材料产业又迈上了新的台阶。

 

 

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