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银川经济技术开发区助力“中国芯” 银和8英寸半导体硅抛光片项目投产
发布人:银川开发区    来源:    更新时间:2017-07-07 11:34:55
 
     7月6日,总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白,打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。
  一直以来,半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产,可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求,降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖,稳定供应高品质半导体硅片,大幅降低成本并增加产业竞争力,充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。
  下一步,宁夏银和半导体科技有限公司将投资60亿元,启动年产360万片8英寸半导体硅抛光片项目和年产240万片12英寸半导体硅抛光片项目,通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化发展,建成具有国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。
  近年来,银川经济技术开发区把装备制造、新能源、新材料等产业作为支柱产业加快发展,先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目,建成世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地,正在成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。
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