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政务通知:
拓宽融资渠道,助力开发区经济建设上台阶
发布人:银川开发区    来源:    更新时间:2016-08-02 13:33:39
 
  为了加快推进银川经济技术开发区经济建设,管委会决定实施半导体材料产业园建设项目,该项目总投资13479万元,用地面积53381平方米。
  为确保项目建设进度,总公司投融资部积极创新,通过采取“政府购买服务”的方式为项目建设提供资金保障,作为该项目服务的承接主体,总公司加快办理速度,顺利与国家开发银行宁夏分行签订半导体材料产业园项目贷款合同,按照合同约定首笔5000万元贷款已拨付到位。为缓解建设资金压力,联系国开行,接受国开行对工程款项的监督,理顺付款程序,按时向国开行报送工程进度,并严格按照施工合同拨付工程款项,确保了半导体项目建设的顺利进行。
  半导体贷款合同的签订,为开发区晶体材料产业园项目的融资工作提供了良好的示范作用。目前,总公司投融资部积极与华夏银行、宁夏银行开发区支行进行联系,争取贷款早日落地,确保晶体和半导体材料产业园两个重点招商引资项目顺利实施。
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