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银和8英寸半导体级单晶硅片项目开始设备安装
发布人:银川开发区    来源:    更新时间:2018-05-29 09:57:14

 

  近日,宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目开始设备安装,8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试投产。
  相当长的一段时间内,大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产链。宁夏银和半导体科技有限公司研发了具有自主知识产权的8英寸半导体抛光片制造技术,并实现了产业化。通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化,建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。6月份试投产后,可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片,项目达产后,年销售收入10亿元。项目建成后,可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗和国防等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求,保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定。同时,降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖,大幅降低成本并增加产业竞争力,满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。
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