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关于参加宁夏银和半导体科技有限公司项目竣工投产仪式暨高峰论坛的通知
发布人:银川开发区    来源:    更新时间:2017-07-06 10:39:44

  

银开党政办发201727

 

各局、委、办,总公司: 

宁夏银和半导体科技有限公司定于76日举行项目竣工投产仪式暨高峰论坛活动,根据党工委、管委会部署,现就参加会议事宜,通知如下:

一、时间地点

   (一)项目竣工投产仪式:定于76日(星期四)10001130在厂区(开发区光明西路28号)举行。 

(二)中国半导体集成电路产业发展现状和未来高峰论坛:定于76日(星期四)14:3017:30在银川国际交流中心二楼银川厅举行。

二、参会人员

(一)项目竣工投产仪式:请党工委、管委会机关、中沙工业园全体干部职工(每个部门留1人值班)于当日上午900在开发区管委会院内集中,统一乘车前往;总公司干部职工由公司自行组织前往。

(二)高峰论坛:(1)党工委、管委会领导,主任助理;(2)经合局、经发局、政策法制办全体人员;(3)经合局派人员在国际交流中心协助做好参会人员迎接工作;(4)党工委、管委会机关其他部门和总公司干部职工根据本部门工作安排参加会议。

三、其他要求

(一)党政办公室负责调配车辆,组织人员及时前往活动地点;党政办公室、经发局负责落实邀请自治区、银川市及相关厅局领导及时参加活动,以及领导讲话等事宜;

(二)建设局负责协调竣工投产仪式周边道路的清扫工作;公安分局负责做好安防和交通组织工作,包括道路停车、高空气球、占用道路等事宜;

(三)政策法制办协助邀请区内外媒体参会并报道会议情况;组织人事劳动局做好参会人员考勤工作。                  

 

 

银川经济技术开发区党政办公室

201775

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